Huawei, daha basit yerli çiplerle 2026–2027’de devasa “SuperPod” AI kümeleri kurmayı planlıyor.
ABD’nin yüksek performanslı çiplere uyguladığı ihracat kısıtlamalarına rağmen Huawei yeni bir stratejiyle karşılık veriyor. Şirket, henüz en yeni çip mimarilerine sahip olmayan cihazlarla çok güçlü yapay zeka (AI) hesaplama altyapısı kurma planlarını açıkladı. Huawei’nin bu süreçte “SuperPods” adı verilen AI süper kümeleri kurmayı hedeflediği belirtiliyor.
_47597.png)
Huawei’nin Stratejisi ve SuperPods
Huawei, gelecek iki yıl içinde Atlas 950 ve 960 “SuperPods” adlı AI küme sistemlerini devreye sokmayı planlıyor. Bu sistemler, yerli Ascend çip serisinin 950 ve 960 versiyonlarıyla çalışacak; 950 yaklaşık 2026’da, 960 ise 2027’de piyasaya sürülecek.
_28234.png)
Teknoloji ve Zorluklar
Yeni sistemler, ABD kaynaklı yüksek düzeyde performans sunan çiplere erişim kısıtlamalarına karşı bir alternatif oluşturacak. Huawei, daha düşük güçlü yerel çipleri sayıca çok kullanıp mimari optimizasyonlarla performansı yükseltmeyi hedefliyor. Ancak bu yaklaşım, çip başına güçteki farkları tamamen kapatmayabilir; enerji verimliliği, soğutma, ölçeklenebilirlik gibi teknik sorunlar bulunuyor.
Geleceğe Bakış
Huawei’nin planlanan SuperPods’ları başarıyla faaliyete geçtiğinde, küresel AI altyapısında değişim başlayabilir. Geliştirilecek Ascend 970 gibi çiplerle performans daha da iyileştirilebilir.
***Henüz yorum eklenmedi. İlk yorum yapan siz olun.